在2025上海车展上，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。

这一战略合作将充分发挥英特尔和黑芝麻智能的协同效应。英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台整合了英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从L2+到L4的驾驶需求，以及对增强交互式座舱体验的需求。

英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计。如此一来，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，并为用户带来更丰富多元的智能体验。英特尔和黑芝麻智能计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为其做量产准备。

英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威表示：“与黑芝麻智能的合作，将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。我们希望，英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台，能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能，让智能汽车真正‘智’在安全，‘慧’在体验。”

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。我们与英特尔的合作，将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势，以高性能和高性价比，为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台，满足从L2+到L4的场景需求。”

未来，英特尔将继续以开放的架构和生态推动汽车产业智能化转型，与更多产业伙伴加速智能